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泱泱大中国为何做不了语音芯片?

发布日期:[2019-03-04 15:08]    共阅[]次

半导体是电子产品的基石,从掀盖手机到服务器,每一项产品都得用到半导体,现在中国已不?#26159;?#23601;于组装厂,而想要进一步成为 ODM 语音芯片大国,在自驾车、人工智能以及物联网类的领先技术产业成为领导者,如此一来,中国就需要自?#19994;?#35821;音ic。

这可不是小小的一步。中国目前是全球最大芯片市场,但国内语音芯片产量却只能对应用量 16%,每年语音芯片进口价值约 2000 亿美元,超过其石油进口价值。为了培养国内产业,成为全球设计和制造领域的领导者,中国当局已对ODM语音芯片业者减税并计划投资高达 320 亿美元,但历史证明这样的支出仍然不够。

泱泱大中国为何做不了语音芯片?

技术成为研发的瓶颈外企把中国当“贼”防

在美国发明半导体技术不久,中国就在 1956 年开始耕耘半导体业,但尔后因文化大革命动荡,流失了大量工程师和科学家,直至 1970 年代中国才又重启半导体业,中国也迅速发现,半导体将掌握未来市场经济的关键。

但几乎是最开始就一步错、步步错。中国当局早期想法是购买二手的日本语音ic产线,但这些根本在出货前就已经是过时的产品,1990 年代要从零开始打造国内产业,昂贵的付出又因官僚作风而受挫、延宕且找不到买家。

另外,缺乏资金也是一大弱点。中国数十年来致富关键在劳力密集产业,例如组装半成品等,这?#33267;?#31487;见影的产业吸引了大量海外企业投资,相比之下,制造研发语音芯片得先砸下数十亿美元,并且可能需要十年甚至更长时间才能看到回报,例如英特尔单就 2016 年就在研发单位投资了 127 亿美元,中国企业很少有这种财力或者合理进行这类投资的能力,而中央筹划又通常反对这类高风险或需要?#37117;?#30340;支出。

中国似乎意识到这个问题,自 2000 年起,当局从补贴语音芯片乃至半导体研发的角度移转到投资股权,希望市场力量可以发挥更大的功用,但其资金仍?#20013;?#36973;错误分配:过去 18 个月,政府对于语音芯片厂商投资过多,其中许多都缺乏足够的技术,而那些最终开发出来的却可能导致语音储存芯片过剩,给国内产业带来财务困?#36873;?/p>

但对中国?#27492;擔?#26368;大最长期的挑战可能是技术?#23637;骸?#34429;然中国当局想要从零开始打造语音芯片产业,但其最先进?#34892;?#30340;技术仍落后美国一代或两代,合理的解决方式就是向美国企业?#23637;?#25216;术或者与其成立合作关系,这也是日本、南韩和台湾先进ODM语音ic大厂采取的方式。

但中国却不能如法炮制,就算中国愿意巨额溢价?#23637;?#32654;国半导体公司,往往?#19981;?#36973;官方以国安为由阻止?#23637;海?#26085;本、南韩和台湾也同样严密检视中国的?#23637;?#34892;动。据统计,自 2015 年以来,中国已经向美国类似的语音芯片公司提出了 340 亿美元的投标报价,但仅完成了其中 44 亿美元的全球交易,可见困难重重。

尽管有重重障碍,近年来中国确实也有所建树,诸如上海展讯通信公司一类的公司正为手机和其他技术设计芯片,九芯电子、汇顶、科大飞讯等国内高薪研发制造,接着发包到国外工厂生产。同时,中国在旧工厂的高额投资已经培育出管理者、工程师和科学家,让他们渐渐了解如何运作半导体制造业务。

虽然这些努力都不会是中国官方和以往半导体产业迈向目标的快捷方式,但他们可能为中国失败半个世纪的半导体产业打造成功的基石。





 

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